ЗМІЦНЕННЯ МІДІ ДИСПЕРСНИМИ ЧАСТКАМИ ЗАЛІЗА

Анотація

Досліджено можливість отримання об’ємних спечених псевдосплавів Cu–(5–25% Fe) при збереженні залізної фази у вигляді α-фази. Псевдосплави з відносною щільністю 97,5–98,1% отримано спіканням суміші порошків металів, яку було відновлено з нанорозмірної суміші їх оксидів. Мікроструктура композитів є мідною матрицею з включеннями α-фазы заліза розмірами близько 20–200 нм, які утворені нанокристалітами розмірами 6,5–16 нм. При вмісті заліза 5 та 10% мікроструктура композитів має матричний характер по відношенню до міді, що забезпечує її електропровідність на рівні 47–52% від електропровідності міді та підвищену твердість (до 1380 МПа) за рахунок дисперсного зміцнення мідної матриці наночастинками заліза. Із збільшенням вмісту заліза мікроструктура композитів набуває матрично-статистичного характеру.