Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі мідних наноплівок, нанесених на безкисневі неорганічні матеріали

Анотація

Досліджено кінетику диспергування мідних наноплівок товщиною 100 нм, які нанесені на поверхні кераміки на основі Si₃N₄, щільного графіту та скловуглецю та відпалені у вакуумі при температурах 800-1000°С протягом різних часових проміжків. Встановлено, що мідні наноплівки в результаті відпалу при 800°С залишаються практично без змін на всіх трьох досліджених неметалевих матеріалах навіть при тривалому відпалі. Деякі зміни морфології мідних плівок спостерігаються при відпалі при 900°С не менше 10 хв, а вже після 20 хв відпалу плівка міді на всіх зразках суттєво диспергує. При збільшенні температури відпалу мідної плівки від 900 до 1000°С диспергування її значно інтенсифікується на всіх матеріалах.