Деякі фізико-хімічні аспекти виготовлення композицій Cr–Cu электротехничного призначення

Анотація

Вивчено рост середнього розміру тугоплавких частинок у процесі рідкофазного спікання при температурі 1200 ^оС у вакуумі (2–4)10^-3 Па композиції Cr–Cu, при зміні їхньої об’ємної концентрації в мікроструктурі від 40 до 70%. Для визначення середнього розміру частинок використано методи, що базуються на аналізі розподілу перерізів частинок на площині шліфа (метод хорд) і в об"ємі матеріалу (статистична реконструкція методом Шайля-Салтикова). Кінетика росту середнього розміру частинок описується степеневою функцією з показником степеня, близьким до 3, что відповідає дифузійно-контрольованому росту в рамках теорії Ліфшица–Слезова–Вагнера. Показано, що константа швидкості росту є характеристикою, чутливою до методики визначення середнього диаметру частинок. Вплив об’ємної долі частинок на кінетику их росту узгоджується з моделлю Арделла.