Металографічні аспекти виникнення схоплення нікельвмісних електродів при нанесенні покриттів в низьковольтних імпульсних розрядах

Анотація

Вивчено умови виникнення схоплення електродів з Ag–Ni композиційних матеріалів СН–10 і СН–30 при контактному нанесенні покриттів на пластину з міді в низьковольтних імпульсних розрядах. Встановлено, що в залежності від умов контактування схопленню в різній мірі схильні усі досліджувані електроди, в тому числі і з литого срібла. Виявлення схоплення підсилюється з ростом вмісту нікелю в композиції, а для одного й того ж складу – з підвищенням концентрації і розмирів Ni-фази в робочому шарі електродів, що викликає зміну характеру їх ерозії в бік схожості з ерозією електродів з литого нікелю. Одночасно змінюється і кінетика процесу формування покриттів з випробуваних електродних матеріалів. Результати металографічних досліджень підтвердили визначальну роль теплофізичних властивостей нікелю та поверхневих властивостей його розплаву в процесах схоплення електродів, що вміщують нікель.