Конференції
  1. Головна
  2. Структура
  3. null
  4. Публікація

Безсвенцеві припої для металізації і пайки мідних матеріалів

В.П.Красовський,
 
Л.Р.Вишняков,
 
Н.О.Красовська,
 
Е.Г.Іванов
 

Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України , вул. Омеляна Пріцака, 3, Київ, 03142, Україна
Адгезія розплавів і пайка матеріалів - Київ: ІПМ ім.І.М.Францевича НАН України, 2008, #41
http://www.materials.kiev.ua/article/293

Анотація

Методом лежачої краплі з використанням способу капілярного очищення розплаву проведено вивчення змочуваності міді низькотемпературними розплавами припоїв на основі олова. Для металізації і пайки високопористих дротяних конструкцій з міді використовували припої системи Sn-Ag-Cu, а також сплави на основі Sn-Bi. Технологічний процес проводили у вакуумі або на повітрі, застосовуючи органічні флюси


Публікації