Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu—Mo

Анотація

Проаналізовано сполуки, які можуть використовуватись як розділовий шар при формуванні композитів, отриманих методом електронно-променевого випаровування-конденсації. Показано, що між розділовим шаром і конденсатом утворюється перехідний технологічний шар, склад і структура якого залежать від товщини розділового шару. При великій товщині розділового шару утворюються тріщини, які трансформуються в технологічний шар і конденсат і знижують механічні властивості конденсатів. Проведені дослідження підтвердили механізм формування конденсованих із парової фази композиційних матеріалів Cu—Mo, Cu—W, Cu—Fe, Cu—Ni за схемою пара → рідина → сфероїдальні частинки → зародки на технологічному шарі → приєднання частинок до зародків.