КІНЕТИКА РОСТУ ИНТЕРМЕТАЛЕВИХ СПОЛУК ПРИ РЕАКЦІЯХ НА ГРАНИЦЯХ МІЖ БЕЗСВИНЦЕВИМ ПРИПОЄМ SnAgCuGa ТА МІДНОЮ ПІДКЛАДКОЮ

Анотація

Сплави на основі Sn–Ag–Cu добре відомі як безсвинцеві припої. Встановлено, що галій позитивно впливає на точку плавлення припоїв Sn–Ag–Cu. Вивчено міжфазні реакції між припоями Sn–3.0Ag–0.5Cu–xGa (x = 0; 0,1; 0,5; 1,5% (мас.)) і мідними підкладками. Припій і мідні підкладки піддавали відпалу при температурі 80 ºC протягом 2, 4, 6, 12, 18 і 24 днів, відповідно. Із застосуванням скануючої електронної мікроскопії спостерігали формування різних шарів інтерметалевих сполук. Виявлено, що при додаванні галію в кількості 0, 0,1 і 0,5% (мас.) формується тільки фаза Cu₆Sn₅; проте, коли кількість галію досягає 1,5% (мас.), утворюються Cu₃Sn і Cu₉Ga₄. Товщину цих інтерметалідів вимірювали на різних етапах відпалу для вивчення кінетики росту. Ріст усіх інтерметалевих сполук підпорядковується параболічному закону..