Про причини схоплювання електродів з Ag, Cu та Ni при нанесенні покриттів в низьковольтних імпульсних розрядах

Анотація

Вивчено умови, за яких виникає схоплення електродів із срібла, міді та нікелю під впливом низьковольтних імпульсних розрядів у процесі нанесення покриттів на пластину з міді. Встановлено, що підвищена схильність нікелю до схоплення обумовлена високим значенням поверхневого натягу його розплаву, що перешкоджає евакуації рідкого металу з поверхні аноду, а також порівняно низькою теплопровідністю нікелю, яка обмежує відведення тепла від опорних точок каналу розряду вглиб електроду. Це обумовлює згладжування рельєфу поверхні електроду, збільшення площі контактування і підвищення температури контактної взаємодії електродної пари, що посилює можливість виникнення схоплення.