Змочування сегнетоелектричної BaTiO3-кераміки різними металами і деякими сплавами

Анотація

Проведено изучение смачивания перовскитной сегнетоэлектрической керамики на основе BaTiO3 в вакууме чистыми металлами и некоторыми сплавами, содержащими активный компонент, в частности расплавами Cu-Sn-Ti с различным содержанием титана. Добавки Ti в расплав уменьшают краевой угол смачивания расплава до 18 град (для расплава (Cu-8,6 Sn) -25 Ti). Изучено также смачивание BaTiO3 расплавами Ag-Cu в воздушной среде. Концентрация меди менялась в интервале 0-17% (мас.). Увеличение концентрации меди в расплаве приводит к улучшению смачивания BaTiO3 расплавами Ag-Cu-O. Установлено, что припои на основе систем Cu-Sn-Ti и Ag-Cu-O могут быть использованы для металлизации и пайки BaTiO3 (полупроводниковой керамики в первом случае и сегнетоэлектрической - во втором).